封頭盤管作為壓力容器、換熱器等設備的核心部件，其焊接質(zhì)量直接影響設備的密封性和使用壽命。焊接痕跡的存在可能隱藏工藝缺陷或材料問題，需系統(tǒng)分析并采取針對性措施。
咬邊、焊瘤等表面不平整會導致局部應力升高，加速疲勞裂紋擴展。氣孔率>5%時，焊縫抗拉強度下降可達20%。不銹鋼焊縫氧化色區(qū)域鈍化膜被破壞，成為點蝕起始點。未熔合缺陷形成密閉縫隙，介質(zhì)滯留導致腐蝕速率倍增。內(nèi)壁焊瘤會改變流體流向,增加壓降并結垢。采用脈沖MIG焊減少熱輸入，避免變形，尤其適用于薄壁盤管。不銹鋼封頭選用焊絲, 降低熱裂紋敏感性。低溫鋼采用低氫焊條，防止氫致裂紋。目視檢測按標準,缺陷長度3mm為合格。使用焊縫規(guī)測量余高。射線檢測合格。滲透檢測不允許線性顯示。儲罐封頭環(huán)縫裂紋問題，鋼封頭焊后出現(xiàn)橫向冷裂紋。原因焊前預熱不足+焊后未及時后熱。裂紋部位碳弧氣泡除。預熱至150℃后采用焊條補焊。制藥設備不銹鋼盤管腐蝕，焊縫熱影響區(qū)點蝕穿孔。焊接時未充氬保護，導致背面氧化。雙面氬氣保護。焊后酸洗鈍化+電化學拋光。
優(yōu)化焊接工藝評定，控制熱輸入與保護氣體。實時監(jiān)測焊縫成型，如激光視覺跟蹤系統(tǒng)。針對缺陷類型選擇機械或熱加工維護。通過無損檢測+壓力試驗確認可靠性。對于核級或深冷設備封頭，需執(zhí)行更嚴格的缺陷驗收標準。